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助焊劑清洗過程中常見問題和解決辦法

2021-04-15 21:02:52 fds94024257

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問題一:清洗后PCB板面發白

導致這種情況的原因可能是以下幾點:

1.焊接用的助焊劑時不可清洗型;

2.清洗劑使用過臟;

3.PCB板預涂料的助焊劑與現用助焊劑發不溶物

解決辦法:

1.     換位清洗型助焊劑

2.     更換新的清洗劑,并注意經常更換,保持清洗劑的活性

3.     調整清洗劑的清洗性

問題二:清洗后貼片IC腳有殘留物

導致這種問題的可能原因:

1.     貼片使用的錫膏不可清洗

2.     超聲波清洗時間不夠

3.     清洗劑使用過臟

解決辦法:

1.     換用可清洗型錫膏

2.     適當增加超聲波的清洗時間

3.     換用新清洗劑,保持清洗劑的清洗力

問題三:清洗后IC腳發黑                            

導致這種情況的原因可能:

1.     脫錫助焊劑含過量鹵素

2.     錫膏產生腐蝕,造成引腳氧化

解決辦法:

1.     使用無鹵素或專用助焊劑脫IC

2.     更滑低腐蝕性錫膏

問題四:清洗后PCB板面發話,有水紋殘留

導致這種情況的原因可能:

1.     清洗劑使用時間過長

2.     清洗劑中含有過量的水

3.     清洗后再干燥過程中有空氣水分,冷凝造成污染

解決辦法:

1.     注意更換清洗劑的頻率

2.     檢查水的來源,同事檢查超聲波、清洗機的水分離器

3.     盡量避免空氣中的水分的影響

 

 

                

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